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温度传感器行业当前面临的主要挑战可归纳为技术、市场与产业链三个维度：
一、技术研发挑战
高端产品依赖进口：敏感元件、MEMS芯片等核心环节仍受制于国际厂商，尤其在车规级、医疗级等高精度领域存在技术短板。
低端同质化竞争：传统温度传感器（如热敏电阻）技术成熟，但参与者众多导致价格战，利润率持续压缩。
新兴技术迭代压力：工业4.0对传感器提出更高要求，如RTD需实现0.1℃级精度、毫秒级响应，而国内企业在此类技术突破上仍需时间。
二、市场应用挑战
下游需求分化：消费电子领域要求低成本、小型化，而汽车电子和医疗设备则强调高可靠性及合规认证（如FDA），企业需平衡产品线布局。
新兴场景适配：光通信、氢能等新领域对传感器提出极端环境适应性（如-70℃超低温监测），现有技术难以完全满足。
三、产业链与供应链挑战
原材料波动风险：铂、半导体等关键材料价格波动直接影响制造成本，且部分高端材料依赖进口。
国产替代进程缓慢：尽管本土企业已实现部分突破，但全球市场仍由国际巨头主导，CR5市占率达72%。
四、政策与标准挑战
国际认证壁垒：医疗、汽车等领域需通过ISO 13485、AEC-Q100等认证，国内企业认证周期长、成本高。
能效法规升级：欧盟工业能效指令等政策要求设备能耗降低20%，倒逼传感器技术升级（如无线化、智能化）。
综上，行业需通过技术攻坚（如MEMS工艺优化）、产业链整合（IDM模式）及场景化定制实现突围。
